对于一些发热元器件需要的不仅仅是导热，有时候还需要灌封树脂将器件封装起来。导热灌封胶不仅解决了散热问题，而且保护元件不受环境的损害。 产品特点： ? 同时提供含硅和非硅产品 ? 高绝缘性 ?适合高湿、腐蚀环境 典型应用： ?光伏逆变器 ? 伺服和变频 ? 继电器 ? 马达 ? 电池包