低Pd浓度铜面活化处理液 随着pcb高密度互连技术发展以及电子元器件的小型、轻薄化，pcb或半导体封装中线路越来越复杂，线宽线隙变小，对钯活化液的要求也越来越高。作为贵金属，近年来价格在也不断攀升。因此在低浓度下使得离子钯活化剂能稳定的处理受镀面，而不出现渗镀及漏镀问题成为一大课题。 新型低Pd浓度铜面活化处理液 是针对对独立回路基板的铜线路上进行化学镀镍为目的所使用的活化液。活化后的铜表面，可获得强密着性并可使得化学镀镍稳定析出。 1） Pd浓度低 (Pd浓度仅仅约10~30ppm) 2） 不含氯离子，相比有机酸型，对基材和槽的损伤更少 3） 非硫酸型，同硫酸型相比具有图形性优越的优点 4） 因极低的溶Cu量，可长期使用，属于经济成本型 5） 铜面置换效率高，触媒核形成均一性好，利于后期化学镀镍析出 6） 极大克服了Cu-Ni界面空洞的发生率