一、五层立式真空焊接炉简介 JFHK-HJL300五层立式IGBT真空焊接炉为根据客户需求专业定制的立式真空焊接设备，又名：IGBT真空回流焊接炉、IGBT真空回流焊机、IGBT真空共晶炉、IGBT真空焊接系统等，用于：芯片与DBC之间、DBC与基板之间、DBC与铜端子之间的焊接工艺。广泛应用于：IGBT封装、LED共晶、激光二级管封装、集成电路封装、真空封装等领域。该设备具有：产量大、关键部件进口等特点。 二、五层立式真空焊接炉技术指标 1、外型形式：立式 2、加热板层数：5层 3、最高工作温度：450℃ 4、仪表控温精度：±1℃（恒温时） 5、空载温度均匀性：3%℃ 6、产品空洞率：整体空洞率＜3%，单体空洞率＜1% 7、加热及冷却：配备加热及冷却系统 8、气路：多路 9、流量计：日本质量流量计 10、真空系统：德国真空泵 11、极限真空度：0.1mbar 12、控制方式：进口工控机触摸屏自动控制整个工艺流程 13、助焊材料：焊片、焊膏均可，可选配焊膏回收系统