设备特点： 1.清洁活化基材表面，提高基材表面达因系数，增强基材附着力，提升精密产品合格率，同时达到消除基材表面静电功能。 2.自动调宽，处理范围可设定，高度可设定，可过含夹具产品。 3.表面处理过程中等离子体输出温度低，不伤基材。 4.产品双功能化，基材产品在不用表面处理时，可自动调宽，直通模式。 5.不损伤被处理产品器件。 应用范围 等离子表面清洁，活化处理，广泛应用于各种非导电及导电基材 1.Wire Bonding 金手指清洁，活化。 2.PCBA 三防涂覆前清清洁，活化，提高表面达因值，增强粘合附着力。 3.PCB锡膏印刷前焊盘清洁，活化表面处理，增强熔锡固化粘合。 4.Wafer清洁 5.COF，Mini-LED点胶装前基材清洁等。 等离子表面活化系统特点 特点 1.等离子主机及运动柜体自主研发，软硬件自主知识产权。 2.可根据客户产品外观形状不同，配置不同形状尺寸的等离子喷嘴。 3.可根据客户生产要求处理效率配置多头及单机功率可设定。 4.本系统有较高且稳定的等离子体输出，能保证处理产品效果的一致性。 5.等离子体输出温度较低，不会损伤被处理产器，处理前后效果显著等特点。