简介： NPPN-638S 为酚醛环氧树脂，有苯环的耐热主干与多官能的环氧基，具有高架桥密度， 由于结构特性具备较宽的加工条件。 NPPN-638S 可搭配聚氨、酚醛、聚酯树脂或不同酸酐等硬化剂硬化，生产高性能电路板 基材(prepreg)或复合材料，所生产之基材 Tg 值高、耐热性及耐化性佳。 化学构成： 酚醛环氧树脂 应用： 电路板基材、复合材料、土木工程。 贮存期: 密封下于室温条件下 12 个月。