四氟化碳 （CF4) 项目名称 纯度指标（%） 四氟化碳 ≥99.999 杂质含量（ppm) 氧气（O2） ≤5 水（H2O） ≤2 氮气（N2) ≤2 *（CO2) ≤1 *（CO） ≤1 碳氢化合物（） ≤1 包装：采用47L、44L钢瓶充装，也可根据客户需要，分装到8L的气瓶中。 用途：四氟化碳是目前微电子工业中用量*的等离子蚀刻气体 ,其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合气,可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨等薄膜材料的蚀刻，在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制*火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。