电子灌封胶用途： 该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。 主要用于 - 大功率电子元器件 - 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护 - 精密电子元器件 - 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护 适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。 电子灌封胶特点: 1)低收缩率，交联过程中不放出低分子，故体积不变，收缩率小于0.01% 2)不受制品厚度限制,可深度固化 3)具有优良的耐高温性，温度可以达到300-500度 4)食品级，无毒无味，通过FDA食品级认证 5)高抗拉、抗撕裂力，翻模次数多 流动性好，易灌注；即可室温固化也可加温固化，操作方便