专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。针对贴片不良品的PCBA处理。可提供拆板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可专拆下来重新使用。也可以帮您重新焊接，贴片。真正做到为您节省时间，提益的贴心服务

报废主板拆件BGA，QFN，QFP，SOP，TSOP等芯片进行拆板清洗植球除锡整脚打字编带加工服务。

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IC洗脚除锡可以除去IC脚上的残锡并且可以清除IC脚的氧化，可以更好的进行IC贴装，减少IC连焊和空焊。IC整脚可以保证IC脚在同一平面上，IC脚位没有偏移，保证IC返修的良率。

什么是BGA芯片？

简单来说就是芯片的一种封装，怎么区分呢？BGA芯片的特点，在芯片的焊点面有排列好的一个个小球点，这种球点是锡的成分，主要起到导电作用。正常贴片时此面会贴在PCB线路板面上，根据芯片功能不同芯片大小不同，球点数量不同，间距不同，锡熔点不同，我们一般分为：有铅、无铅等或者高温锡、中温锡、低温锡等。