1、导热凝胶是双组份液体有机硅界面填充材料。该产品具有较高导热率和柔软贴合 性，能够 在室温下固化，也可在较高温度下加速固化。 2、 良好的柔软贴合性使其适用于低压力装配应用 3、优异的触变性能，易于点胶，可全自动化施工 4、 附着均匀，无气泡，热阻低，无须预成型，不受尺寸限制，不含溶剂，更环保 5、广泛用于锂电池模组之间，PACK与液冷板之间导热和填缝，也可用于大功率 LED 球泡灯、 计算机CPU 散热、大功率三极管，可控硅二极管，变频器模块，各种散 热器等以及其他需要 绝缘散的电子电器、组件中作为发热元件与散热基材之间的 传热介质。替代导热垫片，实现 原位固化并保持柔软和粘性，减轻由热差和弯曲引起的应力。微信同号13423783010