探测器组件是一种将光电探测器芯片与低噪声放大器电路封装在同一管壳内的光电子器件。光信号照射到探测器光敏面上，探测器产生光电流输入到低噪声放大电路，低噪声放大电路将微弱电流信号转换为电压信号后放大输出，从而实现了“光—电—信号放大”转换过程。 该组件主要由探测器芯片、低噪声放大电路、输出驱动电路等组成。采用厚 /薄膜混合二次集成、立体装配工艺、光纤耦合技术制作成标准DIP8/DIP14封装 形式。 特性： 1.工作范围宽，线性度好、信噪比高、重复性好、寿命长； 2.检测信号易于处理，易于传输，抗干扰性能好； 3.与被测对象所处环境相容； 4.体积小、重量轻、可靠性高等； 5.跨阻、封装形式等可根据用户要求进行定制。