厂商 ：上海金泰诺材料科技有限公司
地址 ：上海市 上海市主营产品 ：导电银胶 有机硅密封胶 导热灌封胶 集成电路封装胶 UV胶 环氧固化剂 IC封装胶 特种环氧树脂
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商品详情描述
耐高温芯片倒装Panasonic底填胶CV5300AK01EPS
产品介绍
CV5300AK是用于倒装芯片底部填充的单组分环氧树脂
CV5300AK具有较高的附着力。
CV5300AK具有高热阻
建议预热条件
基板温度:80-120摄氏度
针筒温度:R.T.60摄氏度
储存的化合物在使用前必须解冻。在室温下加热,直到摸起来不再凉爽(约2小时)。
请在12小时内用完材料。
化合物必须在冷却的条件下储存并密封。
请将材料保持在-40以下摄氏度收到产品后。
注意处理
请戴上手套、防护装备等,避免与本产品直接接触。
防止频繁的皮肤接触。如果发生接触,立即用肥皂和水清洗。
耐高温芯片倒装Panasonic底填胶CV5300AK01EPS
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