TPT 半自动焊线机 Wire Bonder HB16 楔形&球键合机 马达驱动Z&Y轴 + 楔形、球、凸点和带键合 + 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带 + 6.5” 液晶触摸屏 + 深腔键合头可达16mm + 键合臂长165mm + 100个程序的存储能力 + 马达驱动Z&Y轴 + 线弧可编辑 + USB备份 + 电子球径控制 + 吸取&放置选项 + 拉力测试选项 + 铜线键合选项 HB16 热超声键合机用于楔形&球键合 HB16是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。 技术规格 键合方法 楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合 金线直径 17 - 75μm（0.7-3mil） 铝线直径 17 - 75μm（0.7-3mil） 带尺寸 最大25x250μm（1x8mil） 超声系统 62kHz 传感器 PLL控制 超声功率 0 - 10 W输出 键合时间 0 - 10 秒 键合力 5 - 150 cNm （350cNm可选） 劈刀 1.58，长19mm（0.0624”x0.75”） 马达驱动的线轴 50.8mm（2”） 断线 键合头切断/夹子切断 送线角度 90度 夹子移动 马达驱动上/下移动 球径控制 电子控制 马达驱动Z轴行程 17mm（0.67”） 马达驱动Y轴行程 7mm（0.27” 缝焊深度 165mm（6.7”） 微调平台移动 10mm（0.4”） 机构比 6:1 温度控制器 高达250℃ +/-1℃ 电力需求 100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A 外形尺寸 680x640x490mm 重量 净重42kg