锡须观察测试是一种针对锡(Sn)及其合金表面微观结构的检测技术。锡须，或称为锡晶须，是锡材料在特定条件下表面生长出的细长针状晶体。这些锡须可能因为机械振动、热循环或电化学作用而形成，它们的存在可能会引起电子设备的短路，对电子产品的可靠性和安全性构成威胁。锡须观察测试项目旨在通过准确的观察和分析，评估锡材料表面锡须的生长情况，以确保材料的质量和性能。

扫描电镜（SEM）用于观察和研究物质微观结构的细节和性质。它利用电子束在样品表面进行扫描，通过探测电子束与样品之间的相互作用的信号，如二次电子、背散射电子等，来获得样品的形貌、组成和结构等信息，对样品进行高倍形貌观察

常见的锡须及危害：

2.插针元件上的锡须。插针元件与铜孔会形成很大的挤压应力，因此此类元件会形成锡须的可能性非常大，再者插针元件上的锡合金镀层脱落，导致元件会有金属残屑污染，从而会使得元件短路，无法正常工作