新的ERSASCOPE 2 光学检查系统配有 3 款特别设计的耐用型光学镜头，来满足生产环境中各种特殊要求。改良的90°光学镜头可以检查出BGA、SMD及PLCC器件下隐藏焊点图像。 先 进的0°显微镜头完 美地照明和放大（可达350倍）对高比度的表面和通孔进行的检查。
    拥有独特 Flip Chip 检查镜头的ASCOPE 2是世 界上可以看到缝隙高度低于12微米（0.012毫米） 下情况的检查系统！ 这意味着现在可以“向 上看”了，甚至可以看到Flip Chip 的顶部和CSP的内部情况！200万像素摄像机结合USB2.0技术使图像更清晰，优化的光学套件可独立控制光程及背光源光量配合疝气灯光源确保了极 佳的照明控制。功能强大的软件数据库提供高质量的图片对比和工艺数据分析及解决方案。
标配软件:
ImageDoc Basic 1.3 软件
选件:
IDView Image Explorer (配视频采集卡)可视图像和浏览软；
ImageDoc EXP 2.0 软件 (配有视频采集卡) 多媒体的，专业检查软件；
FLEXSCOPE, 柔性的微型内窥镜, 带支架；
XL升级套件(600x700mm)，提供了更佳的大板检测平台。