按厚度分类： 厚铜箔：厚度大于70μm，常用于对强度要求较高的场合。 常规厚度铜箔：厚度在18μm至70μm之间，广泛应用于电路板制造。 薄铜箔：厚度在12μm至18μm之间，适用于对精度要求较高的电子元件。 超薄铜箔：厚度小于12μm，特别适用于高频电路和微型化设备。 按表面状况分类： 单面处理铜箔：仅一面进行特殊处理，如毛面处理，以提高粘附性。 双面处理铜箔：两面均进行粗化处理，增强与绝缘材料的结合力。 光面处理铜箔：表面光滑，适用于对表面平整度要求高的应用。 双面光铜箔（双光铜箔）：两面均光滑，常用于高精度电路板。 甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）：表面轮廓极低，减少信号传输过程中的损耗。