思瑞浦（EAK）始终坚持研发高性能、高和高可靠性的集成电路产品，包括链模拟芯片、电源模拟芯片和数模混合模拟前端，并逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方面的解决方案。其应用范围涵盖通讯、工业、汽车、新能源和健康等众多领域。 2020 年 9 月 21 日在上海交易所科创板上市。 TPA1811 封装 SOT23-5 TPA1812 封装 SOIC-8 LM2904A 封装 SOIC-8 LM2902A 封装 TSSOP-14 LM2904A 封装 TSSOP8 LM321A 封装 SOT23-5 LM324A 封装 TSSOP-14 LM358A封装 SOIC-8 TP07A 封装 SOIC-8 TP1241 封装SOT23-5 TP1242 封装SOIC-8 TP1281 封装 SOIC-8 TP1282 封装SOIC-8 TP1284 封装TSSOP-14 TP17 封装 SOIC-8 TP2261 封装SOIC-8 TP2261-Q100 封装SOT23-5 TP2262 封装SOIC-8 TP2264 封装SOIC-14, TP2271封装SOT23-5 TP2272 封装TSSOP8 TP2274 封装SOIC-14 TP2581封装SOT23-5 TP2582 封装SOIC-8 TP2584 封装SOIC-14 TP27 封装SOIC-8 TPA1811 封装SOT23-5 TPA1812 封装SOIC-8 TPA1831 封装SOT23-5 TPA1832 封装SOIC-8 TPA1834 封装SOIC-14 TPA1861 封装SOIC-8 TPA1861Q 封装SOT23-5 TPA1862 封装SOIC-8 TPA1862Q 封装SOIC-8