替代日东TR-5912F就选日本COM-AM55高性能导热胶带

日本COM-AM55厚度可以达到0.05mm，这个厚度业界基本达不到。

热传导率：2.0W/m.K（现有的散热用黏着剂还没有热传导率超过2W/m?k的产品存在）。

COM-AM55有两种规格可供选择：卷材(300mm*30m)、片材(297mm*210mm)。

日东TR-5912F和日本COM-AM55导热胶带数值对比

项目

日东TR-5912F

COM-AM55

厚度

0.12mm

0.05mm

热传导率

1.1W/m.K

2.0W/m.K

粘着强度

16.4N/20mm

8.78~16.0N/25mm

有无硅氧烷

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无

COM-AM55高性能导热胶带可以完全替代日东TR-5912F。

COM-AM55制品与其它家产品对比说明

①热传导率

现有的散热用黏着剂还没有热传导率超过2W/m?k的产品存在。

②硬化条件

COM-AM55为常温硬化，从而可以省略加温处理。

环氧树脂系胶粘剂是热硬化树脂，要加温才可以硬化。

③是否含硅氧烷

原材料使用的是硅胶、挥発的硅氧烷粒子附着到半导体上就会导致导电不良。

因此业界比较倾向使用环氧树脂系胶结剂，或者亚克力系胶结剂；

COM-AM55产品使用的是亚克力胶，不含硅氧烷。

COM-AM55高性能导热原理

电子部品若蓄热过多，其性能会受到损害。所以必须要将功率晶体管和LED装置上面功率半导体素子所产生的热量往外散出。通过使用无基材型·高导热双面胶COM-M55，在功率半导体素子和放热器之间，可以起到提高热量扩散效率的作用。

COM-AM55用途

手机、平板电脑终端（专门对应石墨片的接着剂，以往的双面胶与石墨片的贴合度很低，无法完全发挥性能。可用来替换既有的双面胶）。

LED基板和机体、CPU与吸热器或散热板、各种半导体模块与吸热器、电子零部件与散热板

COM-AM55使用方法

1、将需要粘接的两者接着面洗净、并干燥

2、将本品分切为合适的大小、撕开轻剥离纸、贴合在面积较小的接着面上

3、撕开重剥离纸、贴在另一者的接着面上。