手动高精度贴片机ST30技术参数: 1.手动高精度贴片机ST30具有机械4维自由度:配有X、Y轴紧密机械定位平台可实现X、Y轴方向的微调,上 下(Z轴向)可自由调整,同时θ角可自由旋转。 2.重量:约6.5 kg 3.外形尺寸:280mm x 260mm 4.定位精度可达:0.02mm手动高精度贴片机ST30配合防静电真空吸笔使用,通过脚踏开关控制真空气源,可以方便的实现任何细小间距芯片如QFP、PLCC、BGA等的准确定位、快速贴装。同时配备X-Y轴精密机械定位平台,使微小间距芯片的贴装定位更准确,更容易。操作视频链接地址:http://shipin.smt365.com/show/vod_67.html产品细节图片: