厂商 ：北京宏盛达业科技有限公司
地址 ：北京 北京主营产品 ：硅片清洗设备 石墨件清洗设备 太阳能电池清洗设备 半自动清洗设备 半导体清洗设备 全自动石英管清洗设备 全自动清洗设备 LCD液晶减薄设备
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商品详情描述
晶片清洗机
本设备适用于2寸--8寸晶片清洗，工艺过程：上料--去离子水超声清洗--去离子水加热清洗--去离子水清洗--下料。超声清洗，加热清洗为单槽定时控制，到时给予结束提示音。结构特点：本设备为柜体式，设备操作门可分为：上下推拉门和折叠门，并带有透明窗。槽体材料为德国进口PP板，外形美观实用。设备超声、加热清洗时间由PLC控制。加热槽装有温控表和传感器。每个清洗槽互不影响，清洗槽的上下水由电磁阀控制。配有美国进口氮气枪和水枪。电控部分为正压保护方式，配有紧急停机及报警装置。
全自动超声波清洗机
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超声波全自动清洗设备是专为光学玻璃硅片、电子元件及精密机器零件设计的超声波清洗设备。具有电脑自动控制系统，清洗时间、温度、加热及液位自动控制，多槽式设计，其中包括：超声波清洗槽、高温水预加热槽、氮气干燥槽；另外还配有自动上下抛动系统及循环过滤系统。设备参数可根据客户要求定做。 |
半导体分立器件清洗机
该设备广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺；可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性；功能槽包括：HF腐蚀槽、BHF（HF恒温缓冲腐蚀）槽、超声清洗槽、恒温水浴槽、QDR槽、电炉等。
湿法蚀刻机
湿法蚀刻设备，可广泛用于IC生产和半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除硅片表面的有机物.颗粒.金属杂质.自然氧化层及石英.塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。可用于扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的刻蚀清洗。例如：RCA清洗、SPM清洗、HPM清洗等。
硅片光刻清洗机
本设备适用于4-8英寸半导体硅片清洗工艺。整机由机台、清洗槽体、温度控制系统、机台照明、电气控制系统等组成。机身包板为德国PP板，整洁美观。DIW管路、氮气（N2）管路、洁净空气管路、自来水管、 药液排放管、排气管路、 排水管布局简洁合理。配有美国进口氮气枪和水枪。电控部分为正压保护方式，配有紧急停机及报警装置。
全自动RCA腐蚀机
设备主体由德国进口磁白PP板经雕刻后热弯/焊接组合加工而成。可去除工件表面的油污及其他有机物、除胶、去金属离子等。该设备适用于2—8英寸硅晶圆片的清洗腐蚀,关键部件采用进口件，包括气动阀，PFA管道，保证工作介质的洁净度，避免杂质析出。工艺过程全自动，由机械臂负责工件在槽体间的转换，除装片和取片需人工外，其余工艺动作均可自动完成。可存储多条工艺时序，方便使用。人机界面为触摸屏，方便直观。
砷化镓片清洗机
本设备用于半导体分立器件方面砷化镓硅等的湿法制程刻蚀。设备全部使用德国进口磁白PP板经雕刻后热弯/焊接组合加工；标准QDR槽材质为NPP纯聚丙稀板材质，喷嘴出水为扇形，管路部分为保证工作介质的洁净和避免杂质析出，特采用进口气动阀、PFA、PVDF、管道，配有美国进口氮气枪和水枪。公司拥有成熟的加工技术方法，设备质量稳定可靠。外形尺寸、生产能力等根据客户具体要求确定。
全自动有机清洗台
设备控制模式：手动控制模式、自动控制模式。机台总体可分为两部分，机械运行部分与电气控制部分。机械臂传动方式，实现槽体间工件的传递。腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性。工艺参数（温度、时间、DIW水清洗模式）在触摸屏界面设定。全程自动化控制，工艺过程中不需要人工干预，保证产品性能的一致性。清洗液为有机溶剂，设备操作台面工位、控制模式，根据客户要求设计制造。
全自动石英管清洗机
该设备自动化程度高，适用于批量生产，对石英管进行腐蚀清洗，并且通过石英管的旋转作用，从而提高石英管腐蚀层的均匀性，能更有效的去除石英管表层污物。其设备清洗机特点：1.采用浸泡旋转式清洗：酸清洗为滚动浸泡式，水清洗为溢流式。2.采用多点支撑式工件旋转装置，稳定可靠。3.操作模式符合人体工程学原理，并具有良好的操作性。4.氮气鼓泡系统，有效提高产品合格率，缩短清洗时间。
外延钟罩清洗机
设备为浸泡式清洗机，用于石英舟/石英管/石英钟罩/石墨舟等工件的刻蚀清洗。.设备内有两个槽体，内槽为酸洗槽，外槽为水洗槽。槽底部倾斜，最低处设有排放管。并设有漏液检测装置，防止药液泄漏。电阻率(DIW出口)自动监测、氮气吹干以保证石英钟罩及石英器皿上油污、颗粒、杂质的彻底清除。水洗槽左右两端配有美国进口氮气枪和水枪。外形尺寸、控制模式等根据客户要求设计制造。
全自动硅块清洗机
设备清洗能力：形状不规则硅块（头尾料：156mm*156mm*30mm(L*W*H)边皮料：400mm*156mm*30mm(L*W*H)碎片：最小为1-2mm），1篮/批，10-30KG/篮。工艺流程：上料--混合酸腐蚀--溢流漂洗--氢氟酸腐蚀--快排冲洗--溢流漂洗-超声清洗--溢流漂洗--干燥--下料。整个工艺过程中不需要人工干预，保证产品性能的一致性。具体工艺参数由工程师在触摸屏设定。机械臂单独急停开关、系统急停开关和机械臂电机过载保护等多重保护，确保操作者的安全。机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域。外形尺寸、生产能力等根据客户具体要求确定。
全自动硅棒（硅芯）清洗机
该设备清洗能力可分为：硅芯 (2000—2500) mm x(∮7-10) mm；硅棒:(2000—2500) mm x(∮120-150) mm；工艺流程：上料工位准备区人工上料--腐蚀--溢流--超声--切水--干燥--下料工位准备区人工下料; 槽体间转移时将残留液体降到最低。机械手单独急停开关、系统急停开关和机械手电机自动过载保护等多重保护，确保操作者的安全。采用进口伺服马达，闭环控制，定位精度高，可靠性高。外形尺寸、生产能力等根据客户具体要求确定。
全自动太阳能硅片制绒酸洗设备
设备适用于8英寸以下的单晶硅及多晶硅太阳能硅片的制绒酸。设备骨架用厚壁方钢制做，外包德国进口磁白聚丙稀PP板，美观抗腐蚀性能优越。产品用途：本设备主要用于太阳能电池片生产制造中，对硅片自动制绒（单晶、多晶兼容）。设备整体由清洗槽部分、机械臂部分、层流净化系统（选用）、电气控制系统、自动配酸系统（选用）、制绒腐蚀槽、溢流清洗槽等组成。提高了设备的可靠性。触摸屏界面中有手动操作、故障报警、安全保护、工艺序号等功能。除装片和取片需人工外，其余工艺动作均可自动完成。自动化程度高，适用于连续批量生产，确保工件清洗质量的一致性。优良的制程调控能力，稳定的高产出率及低破片率，适用于批量生产线。
去磷硅玻璃清洗机
设备主要应用于去除炉管制程中产生的磷硅玻璃。高产能及低破片率，提供单晶硅片表面脏污及磷硅玻璃清洗处理。采用特定的干燥系统设备，有效降低产品破片率。双伺服机械臂传送系统，工位间传递由机械臂完成，不需人工干预。进口行走机械臂，运行平稳。工艺参数在触摸屏上设定，程序设定方便简洁。优良的制程调控能力，稳定的高产出率及低破片率，适用于批量生产线。
太阳能硅片切片后全自动腐蚀设备
本设备为清洗硅片上残渣、油脂等。设备主体由德国进口磁白PP板经雕刻后热弯/焊接组合加工而成。槽体材质：腐蚀槽材质由药液决定。清洗槽由德国进口聚丙烯（NPP）经雕刻后热弯/焊接组合加工而成。设备有透明门窗。槽下设有接漏盘，漏盘装有漏液报警装置。槽盖密封采用U型结构，以保证其密封效果良好。机台配有排风装置。内设照明装置。
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