厂商 ：深圳市龙夫化工有限公司
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商品详情描述
CPU散热器电子元件高导热散热硅脂
LONGFOR HCD40
产品简介：
由高效导热绝缘填料稠化合成油，并添加功能助剂，经特殊加工制备的均匀膏状物质。将其涂敷于各种电子或电气设备的发热体与散热体之间的接触面，能显著提高散热效率，从而保证电子或电气设备的工作稳定性，并能延长其使用寿命。
产品特点：
该产品具有导热性优、绝缘性能优、耐温等级高、无毒、无味、无腐蚀等优点。
技术指标：
注意事项：
贮运和使用过程中，应防止混入水分或其他杂质；
使用前，应将需涂抹部位清洗干净，干燥后灾涂抹本产品；
请勿与其他油脂混用。
产品包装：
1kg 罐装；15kg 桶装
推荐应用：
用刮刀等工具将导热硅脂直接涂敷或填充于干净无油污的待涂表面。
LONGFOR HCD40
产品简介：
由高效导热绝缘填料稠化合成油，并添加功能助剂，经特殊加工制备的均匀膏状物质。将其涂敷于各种电子或电气设备的发热体与散热体之间的接触面，能显著提高散热效率，从而保证电子或电气设备的工作稳定性，并能延长其使用寿命。
产品特点：
该产品具有导热性优、绝缘性能优、耐温等级高、无毒、无味、无腐蚀等优点。
技术指标：
|
项 目 |
指 标 |
测 试 方 法 |
|
适用温度范围（℃） |
-30 |
|
|
外观 |
浅灰色膏状物 |
目测法 |
|
导热系数（w/m.k） |
≥1.00 |
ΓocT8.I40-82 |
|
密度(g/cm3) |
1.8±0.2 |
量筒体积法 |
|
工作锥入度( |
380±30 |
GB/T269-1991 |
|
挥发份(200℃×24h,%) |
≤ 2.0 |
HG/T2502-93 |
|
油离度(200℃×24h,%) |
≤0.1 |
HG/T2502-93 |
|
体积电阻(Ω.cm) |
≥4.0±1014 |
GB/T5654-1985 |
|
介电常数(50Hz) |
≤3.0 |
GB/T5654-1985 |
|
介电损耗(50Hz) |
≤8.0±10-2 |
GB/T5654-1985 |
|
击穿强度(kv/mm) |
≥15.0 |
GB/T507-1986 |
|
金属腐蚀试验(铝、钢、铜100℃×h) |
合格 |
GB/T1981-1989 |
贮运和使用过程中，应防止混入水分或其他杂质；
使用前，应将需涂抹部位清洗干净，干燥后灾涂抹本产品；
请勿与其他油脂混用。
产品包装：
推荐应用：
用刮刀等工具将导热硅脂直接涂敷或填充于干净无油污的待涂表面。
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