中低温锡膏，合金成份： Sn64Bi35Ag1，熔点139～187摄氏度,LED焊接专用。

                                   SnBi30Cu0.5，熔点149～187摄氏度,LED焊接专用。

特性 1. 采用无铅合金，具有优越的环保性。 2.全新技术支持，独有的化学配方提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。 3.回流后残余物极少，且是非腐蚀性，并能显示良好电绝缘性能。 4.使用高效能触变剂，能有效地防止印刷及预热时的塌陷。 5.符合美国联合标准ANSI/J-STD-004焊剂ROLO型。 6.能准确控制焊粉，25～45um，特制焊剂确保良好连续印刷及精细图案。 7.更先进的保湿技术，粘力持久，不易变干。粘性时间长达48小时以上。有效工作寿命为8小时以上。 8.残余物无色透明，不影响检测。 9.免洗及清洗性能优良。 10.焊点光亮。