DX-8071A/B大功率LED模顶封装硅胶                
产品详细介绍
本产品是一种双组分，加成型固化的硅橡胶类产品，适用于大功率LED的模顶（Molding）封装工艺。专用于大功率LED的模顶封装，具有高透光率、高硬度和极佳的耐紫外老化性能，对PPA及各类金属的粘结性能佳，适用于于大功率LED的模顶封装工艺。
特性与优点：
 不含溶剂，对环境无污染；
 耐高低温性能优异，可在-50-250oC下长时间使用；
 产品流动性好，可灌封到细微处，能很快的深层固化；
 产品固化后透光性能极佳，耐紫外性能优异；
 产品对各类金属材料及PPA的粘结性能好。
技术指标
固化前性能 DX-8071A DX-8071B
外观 Appearance 无色透明液体 雾状液体
粘度 Viscosity (mPa.s) 3500±500 4000±500
混合比例 Mix Ratio by Weight 1:1
可操作时间 Working Time >8h @ 25oC
固化后性能 （固化条件：80oC 1h +150oC 3h）
硬度 Hardness（Shore A） 65-75
拉伸强度 Tensile Strength（MPa） >6.5
断裂伸长率 Elongation（%） >120
折光指数 Refractive Index 1.41
透光率 Transmittance（%）450nm 95 (2mm)
体积电阻率 Volume Resistivity Ω.cm 1.0×1015
热膨胀系数CTE（ppm/oC） 290
使用方法
1.根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；
2.将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；
3.将待封装的SMD-LED支架清洗干净并高温处理后，进行点胶工艺；
4.将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为：先在80oC下固化1h，再在150oC下固化3h。客户可根据实际条件进行微调，必须保证150oC下固化2h以上。
注意事项
 此类产品属非危险品，可按一般化学品运输；
 请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；
 A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；
 封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；
 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。
包装
 DX-8702 A：500g
 DX-8702 B：500g
此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识，具有一定参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制，请务必在使用前进行测试评估。
该说明书中相关数据为典型测试条件下所得数据，公司可根据用户需要对产品的各项性能进行相应调整，以满足客户需要。
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