无卤无铅助焊剂ALB-9003
一、无卤无铅助焊剂ALB-9003的产品概述
上锡快,无空焊,成本适中是爱立本助焊剂针对电子零件引脚上锡而开发的无铅免清洗助焊剂.它适用于各种电子零件引线上锡。
二、 产品特点
1、环保免清洗
2、 上锡速度快
3、 焊点饱满,焊点光亮
4、 不炸锡，不漏电，绝缘性佳。
三、 理化性能指标
1、 外观：                无色透明液体
2、密度：（25℃g/ml）:   0.79±0.005
3、固体含量（W/W）：     ≤3％
4、 囱化物含量：          0
5、酸值：                26.8
6、铜镜测试：            通过
7、稀释剂：              ALB-9003
四、 工艺参考
 该焊剂适用于波峰焊，手浸等喷雾技术
预热温度：100℃～120℃
焊接温度： 275±5℃(适锡而定)
PCB与熔化焊料的接触时间：3～4秒
稀释剂ALB-9575X的使用要等到助焊剂浓度达到最大时再加之，以免稀释了标准的助焊剂。
五、的包装和贮存
1、 统一用20L塑胶蓝色桶包装
2、属易燃品，隔离火源，保存在密封容器中，室温存放于是阴凉通风干燥处
六、品质保证
1、保质期6个月，3个月无偿退换货。
2、免费售后服务。
3、 免费提供样品