1、PCB上镀锡工艺研究与电化学过程探讨

　　通过对硫酸型化学镀锡液和甲基磺酸型化学镀锡液组成中各种成分的单因素影响分析,研究了镀液中各种成分对化学镀锡层厚度、微观型貌的影响,确定了主盐、硫脲对镀锡层厚度的影响原因。同时通过对预镀液的单因素实验,确定了加入预镀的化学镀锡工艺各种成分对厚度、表面型貌以及镀层结合力的影响。并发现预镀不仅能有效提高镀层表面的质量及均匀程度,还能有效提高镀锡层的结合力,并最终确定了一整套化学镀锡工艺,使得最终的镀锡层完全达到了PCB上可焊性涂覆镀层的各种要求。分别针对硫酸型化学镀锡液和甲基磺酸型化学镀锡液设计了两个5因素4水平的正交实验,通过对这两个正交实验的数据分析,分别得到了效果最好的硫酸型...............共45页

2、电镀锡生产线张力控制系统建模/仿真与实现

　　对国内一镀锡生产线机组的自动化系统从设计到控制进行了详细论述。首先介绍了当前我国镀锡板的生产现状,并对机组的生产工艺流程及机组工作速度做了简要的介绍。另外简单介绍了生产线工艺流程及对其控制系统的设计,有关配电主回路及传动系统控制回路配置及基础自动化系统。其次对镀锡生产线的典型控制功能进行了分析。主要介绍了生产机组的开卷段和工艺段。就开卷段的具体工艺、顺序控制和连锁要求、控制系统电气回路的设计以及工艺段具体工艺和各部分的控制做了详细的阐述。然后着重从开卷机的张力控制和负荷平...............共60页

3、镀锡钢板的铬酸盐钝化工艺及性能研究

　　镀锡钢板俗称马口铁，是在较薄的低碳钢板上镀覆以纯锡保护层的防腐蚀材料。它具有良好的耐腐蚀性，富有光泽的外观，加之镀锡层无毒，因而镀锡钢板广泛用于食品业等领域。镀锡钝化板的耐蚀性与钝化膜含铬量有关，钝化膜含铬量越高，镀锡板的耐蚀性越好。钝化电量、钝化温度、钝化液浓度等参数对镀锡钢板含铬量和耐蚀性有很大影响，并存在不同规律。本文通过仪器分析、电化学测试、腐蚀试验，研究了这些参数对镀锡钢板钝化膜含铬...............共52页

4、酸性镀锡镀液稳定性与镀层可焊性等性能研究

　　主要是对紫铜毛细管外表面进行酸性光亮镀锡工艺的改进而展开研究。在全面分析国内外酸性电镀锡工艺的研究成果和存在问题的基础上，主要对酸性光亮镀锡的稳定剂及电镀工艺进行了探索性改进，针对电镀液稳定性的提高和镀层可焊性提高进行了研究，同时对镀层其他部分性能和电镀液的部分性能进行了初步研究。改进了现有稳定剂X-206，加入锌粉进行V2O5的还原、60℃恒温水浴、外加电流进行电离以及用纯锡板进行还原等方法，都能使V2O5溶解在已有稳定剂X-206中。但只有加入锌粉进行还原和60℃恒温水浴两种方法能...............共45页

5、酸性化学镀锡工艺研究及其机理分析

　　化学镀锡因在电子元器件的表面封装，高精度、高密度印制电路板等方面有着广阔的应用前景，受到许多研究者的关注。但目前对化学镀锡工艺的研究报道较少，对其沉积机理也无深刻的认识。本文针对当前置换镀所得锡镀层厚度薄，可焊性欠佳等缺点做了以下工作：通过探索试验选择酸性氯化物体系为研究对象，并通过正交试验和条件试验确定了酸性氯化物体系化学镀锡的镀液配方及工艺。在该镀液及工艺条件下可得到7．5岬1左右的银白色半光亮，均匀细致的镀锡层。分析了镀液中各组分的作用，并研究了各组分及工艺参数对化学镀锡的沉积速率和镀层中锡、铜含量的影响...............共50页
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6、电解镀锡溶液和用于电镀方法
7、电镀锡铅表面回熔防止方法
8、无铅合金镀锡铜线
9、镀锡方法
10、一种碱锰电池铜针滚镀锡方法
11、镀锡板耐蚀性快速检测方法
12、浸镀锡工艺
13、改良镀锡方法
14、镀锡毛细铜管与其生产工艺
15、硬度HR30T在51±3内的软质镀锡板及其制造方法
16、软质镀锡板与其制造方法
17、镀锡产品
18、电镀锡与锡镍合金用添加剂
19、镀锡电解液组合物和表面镀锡方法
20、电镀锡方法
21、电镀锡-银-铜合金镀层弱酸性镀液与电镀方法
22、镀锡金属板制造方法
23、镀锡铜包铝镁编织线
24、镀银 镀锡铜线工艺中铜线圆整度调整方法
25、铜线电解镀银 镀锡工艺
26、镀锡控制线生产工艺
27、镀锡耐热剥离性优良Cu-Ni-Si-Zn-Sn系合金条与其镀锡条
28、Cu-Ni-Si-Zn系合金镀锡条
29、镀锡制品与其制造方法
30、一种能够满足三防要求电镀锡铜锌三元合金方法
31、包含镀锡或由其形成金属间化合层引线框
32、镀锡钢板与其制造方法
33、高速镀锡方法
34、镀锡或者镀锡合金用晶须防止剂和利用其晶须防止方法
35、镀锡废料中锡回收方法与其专用加热炉
36、一种降低镀锡板表面六价铬量方法
37、镀锡板无铬钝化液
38、制作镀锌/镀锡清除导电辊上渣滓抛光装置方法
39、一种镀锡方法
40、耐腐蚀性优异镀锡钢板
41、锡电镀浴/镀锡膜/锡电镀方法与电子器件元件
42、Cu-Ni-Si合金镀锡条
43、用于碱性电池镀锡阳极套壳
44、一种铜线镀锡工艺镀液配方以与该铜线镀锡工艺
45、表面处理液/表面处理方法与经表面处理镀锡钢板
46、用于镀锡钢板不含铬钝化液与其使用方法
47、一种光亮镀锡板无铬钝化液以与钝化方法
48、一种镀锡板无铬钝化液以与钝化方法
49、一种用于手机保护屏类塑料基体上镀锡工艺
50、用于化学镀锡溶液杂质清除装置与清除方法
51、热浸镀锡铜线用无铅焊料合金
52、SMD贴片二极管镀锡方法
53、工件镀锡后废水处理方法
54、镀锡铜导线热熔接装置与熔接方法
55、焦磷酸盐电镀锡-钴-锌三元合金代铬膜方法
56、一种镀锡绕组线制造方法
57、一种电镀锡铜金属方法
58、一种电镀锡铋金属方法
59、铜与铜合金化学镀锡液
60、印刷基板端子用镀锡铜合金材
61、软质镀锡钢板与其制造方法
62、焊接罐用经表面处理镀锡钢板与由其制得焊接罐
63、冷轧电镀锡机组产生甲基磺酸镀液处理工艺
64、适用于冲压加工硬质镀锡板与其生产工艺
65、酸性食品罐用镀锡原板与其制造方法
66、一种耐时效镀锡原板生产方法
67、二次冷轧镀锡原板生产方法
68、电缆编织外导体镀锡方法与其专用镀锡设备
69、用于半柔性同轴电缆屏蔽层垂直镀锡设备与其镀锡方法
70、一种镀锡铜线铜锡分离堆浸方法
71、免镀锡/退锡并可节省铜/镍用量线路板制作方法
72、一种镀锡金银丝生产方法
73、一种镁或镁合金表面热浸镀锡或锡基合金方法
74、一种烷基磺酸化学镀锡液与基于该化学镀锡液镀锡工艺
75、硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀锡镍配方与工艺
76、一种半光亮无铅化学镀锡液与其使用方法
77、一种掩膜镀NiV层提高镀锡铜带焊接强度工艺
78、半柔电缆镀锡工艺
79、一种热浸镀锡铜线生产设备
80、一种热浸镀锡铜线生产线铜线定型装置
81、一种活塞环与其表面松孔镀锡工艺
82、一种回收废镀锡电线电缆方法
83、用于电镀锡合金层焦磷酸盐基镀液
84、用于波峰焊接或镀锡机气体供给设备
85、耐磨损性，插入性与耐热性优异铜合金镀锡条
86、铜线热镀锡装置
87、铜线热镀锡立式快速干燥装置
88、玻璃纤维表面化学镀锡镍配方与工艺
89、一种低温化学镀锡溶液与镀锡方法
90、利用镀锡液缸脚配制电解剥离液方法/电解剥离液与其使用方法
91、镀锡铋合金铜包钢线生产方法
92、一种用连续退火方式生产软质镀锡板
93、一种在微波高频电路板上电镀锡铈铋合金方法
94、一种镀锡铜合金编织线
95、一种镀锡马口铁罐防止腐蚀方法
96、一种半光亮酸性镀锡电解质组合物
97、耐腐蚀软质冷轧镀锡板与其生产方法
98、深冲食品罐用镀锡基板与其生产方法
99、可拆卸式镀锡机水槽过线器
100、一种镀锡铜米分离回收金属铜锡方法和装置

镀锡工艺、化学镀锡类文献资料

101、BSn_500弱酸性镀锡工艺
102、IGBT单相高压变频器在镀锡生产线软熔上的应用
103、半柔同轴电缆整体镀锡工艺的研究
104、电化学工作站在电路板表面镀锡研究中的应用
105、电偶电流法研究置换镀锡工艺
106、镀锡_铋对铅钙锡合金阳极膜性能的影响
107、镀锡扁铜线发展现状及微细扁线镀锡工艺初探
108、镀锡工艺优化和镀液维护方法研究
109、氟硼酸盐光亮镀锡和锡_钴合金镀液极化曲线的研究
110、高速镀锡工艺及其故障处理
111、工艺参数对甲基磺酸盐镀锡铅合金的影响
112、化学镀锡工艺参数对沉积速率_镀层厚度及表面形貌的影响
113、化学镀锡添加剂对镀层厚度及表面形貌的影响
114、化学镀锡液中Sn_2_和NaH_2PO_2的快速测定
115、化学镀锡液中添加剂的影响研究
116、环保型镀锡液性能研究
117、黄铜拉链化学镀锡工艺研究
118、甲基磺酸镀锡添加剂的研究
119、甲基磺酸锡光亮镀锡工艺研究
120、甲基磺酸盐镀锡添加剂研究进展
121、甲基磺酸盐镀锡稳定剂的研究
122、碱性镀锡生产实践
123、聚合氯化铁在处理高浓度镀锡废水中的应用
124、热浸镀锡及晶花化工艺
125、酸性镀锡液中铁杂质的影响及去除
126、提高挂镀锡镀层的均匀度
127、添加剂对甲基磺酸盐镀锡电沉积过程的影响
128、铜带镀锡层性能的影响因素
129、铜浸镀锡层形成过程分析
130、印制电路板甲基磺酸盐化学镀锡工艺
 
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