厂商 ：深圳市骏克电子有限公司
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商品详情描述
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项 目 |
CP45F/FV NEO | ||
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视别方法 |
全视觉(Fly Vision+Stage Vision) | ||
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贴装速度 |
Chip |
最高速度 |
0.178sec/chip |
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IPC9580 |
14900CPH(1608) | ||
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IC |
飞行相机 |
0.75sec/QFP64 | |
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固定相机 |
1.6sec/QFP256 | ||
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贴装精度 |
0603(0201)Chip |
±0.08mm | |
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1005Chip~ |
±0.1mm | ||
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QFP |
±0.04mm | ||
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元件尺寸 |
飞行相机 |
1005(0402)～□22mm IC,0603(0201)～□12mm (选项) | |
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标准固定相机(FOV35) |
～□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm) | ||
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特殊固定相机(FOV20) |
～□17mm IC(Lead Pitch:0.3mm) | ||
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特殊固定相机(FOV45) |
～□42mm IC(Lead Pitch:0.5mm) | ||
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最小.Lead Pitch(QFP) |
0.3mm(with FOV20 Vision) | ||
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最小.Ball Pitch(BGA) |
0.5mm(with FOV20 Vision) | ||
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部品最高 |
15mm(9mm:with flying vision) | ||
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PCB板尺寸 |
460X400X4.2~50X30X0.38 / 510X460X4.2~50X100X0.38(CP45-L NEO) | ||
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