烟台金鹰科技-----18年专业定制非标等离子清洗机，真空等离子清洗机表面处理技术不仅可以清洗外壳在注塑时留下的油污，等离子去胶机技术更能较大程度的活化塑料外壳表面，等离子去胶机生产，增强其印刷、涂覆等粘接效果，使得外壳上涂层与基体之间非常牢固地连接，涂覆效果非常均匀，外观更加亮丽，并且耐磨性大大增强，长时间使用也不会出现磨漆现象

等离子去胶机，等离子清洗机主要功能用途: 等离子体去胶机是光刻工艺所必需的辅助设备，在半导体工艺和生物技术方面都有广泛应用。具体应用可归纳为以下几个方面：等离子体表面改性；有机物表面等离子体清洗；绑定强度增强；等离子体刻蚀应用；等离子体灰化应用；增强或减弱浸润性

等离子去胶机，等离子清洗机功能：
对金属、玻璃、硅片、陶瓷、塑料、聚合物表面的有机污染物 （如石蜡、油污、脱膜剂、蛋白等）进行超清洗。
改变某些材料表面的性能。
使玻璃、塑料、陶瓷等材料表面活化，加强这些材料的粘附性、相容性和浸润性。
清除金属材料表面的氧化层。
等离子去胶机，等离子清洗机优点
具有性能稳定、性价比高、操作简便、使用成本极低、易于维护的特点。 
对各种几何形状、表面粗糙程度各异的金属、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面进行超清洗和改性。 
完全彻底地清除样品表面的有机污染物。
定时处理、快速处理、清洗效率高。                             
绿色环保、不使用化学溶剂、对样品和环境无二次污染。
在常温条件下进行超清洗，对样品非破坏性处理。
应用领域
光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片、终端安装等的超清洗。
清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。
移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质，去除金属材料表面的氧化物。
清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件、人工晶体、天然晶体和宝石。
清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片。
高分子材料表面的修饰。
封装领域中的清洗和改性，增强其粘附性，适用于直接封装及粘和。
改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。
涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增强表面粘附性、浸润性、相容性，显著提高涂覆镀膜质量。
牙科领域中对钛制牙移植物和硅酮压模材料表面的预处理，增强其浸润性和相容性。
医用领域中修复学上移植物和生物材料表面的预处理，增强其浸润性、粘附性和相容性。