TC11i软质导热胶膜特性

TC11i软质导热胶膜特性厂家

厂商 :上海海郑信息技术有限公司

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商品详情描述

TC11i 软质导热膜特性

TC11i 为一软质热胶膜,它具有良好的导热及电绝缘性,可应用于导热基板之 合。其软质的特性使其有能力缓冲其上、基材因胀、缩程度不而产生的应 问题。使得产品使用信赖性得以大幅提升。 此胶膜之操作简易,直接采用护贝机或干膜贴膜机作铜箔及其它材质之贴 帖合后可进行熟化以增强其接着强
此产品符合 RoHS & Halogen-free 规范。




导热


应用于导热系数量测的设备有许多,使用不同的量测设备时,往往也会得到截然 不同的量测结果。甚至在使用同样的量测设备时,也会因使用者的操作方式变化 而得到不同的结果,因就是一般人对热传导的量测,仍存在着一解,当量 测方法本身就有缺陷时,自然也就无法得到果。首先对热传 导的量测方法作一个厘清。 目前常见的热传导量测设备,大致可区分为稳态Steady-state)及
Transient-state两大Hot-wire  LaserComp 都属于暂Transient-state 量测方式,它们是以量测温升或温降对时间的变化,加上 Heat capacit量测 根据热传导理论公计算出导热系k这类测试方法的好处在于样品制备 较简单,不大需要担心样品与量测设备的表面接触问题,但是需要增加 Heacapacity 的量测,其性有待认定。还有就是其有效性也有疑虑,因为几乎所 有的实际热传导应用都是稳态Steady-state的问题。以暂态Transient-state 量测而得的导热系k其物理意义上代的是小范Short-range的分子 碰撞运动。而稳态Steady-state)的热传导需要大范围long-range)的分子 碰撞运动,因此以暂态Transient-state)量而得的导热系数k)是否能代表

Steady-state热传导是会有问题此一问题在无机(金属、陶瓷等)

的量测时,并无太大问题,但是在含有机高分子树脂的热传导量测时就有问题 因此热传导的量测仍以稳态Steady-state较接近真实的。最常用的稳态
Steady-state量测法就是 ASTM-5470D台湾的瑞领科技有出售这样的测试 器。在稳Steady-state的量测中,制备是非常重要的。品形态必须 是厚度均匀一致的片另外还需要将导热膏涂布于受测样品的表面,以确保其 与测试仪器的量测面能有完美接触。因此最量测的热阻Thermal Impedancor thermal resistance会包含导热膏的介面热阻的。这样的量测物理形态及其分
别的热阻考量表示于 Figure 1 中。
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