贴片SMT加工的元件规格有:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201。
加工模式:PCB焊接,有铅无铅SMT贴片、插件加工, SMD贴片,BGA焊接,BGA植球,BGA加工,贴片封装。
加工产品包括:电脑主板及板卡,手机,数码相机,MP3,摄像头,电表模块,DVD解码板,交换机,通信网络产品,光电产品,多媒体板卡,科技开发公司样板贴片等(定单不分大小)。
加工范围:
插件来料加工: (单纯的插件装焊)
单面贴片组装: (全部表面贴装元器件在PCB的一面)
双面贴片组装: (表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)
单面混装加工: (插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)
双面混装加工: (插件和表面贴装元器件分别在PCB的A面和B面)
项目 加工能力
层数(最大)
1-10
板材类型 FR-4
最大尺寸 600mm X600mm
外形尺寸精度 ± 0.1mm
板厚范围 0.40mm--3.0mm
板厚公差 ( t ≥ 0.8mm) ± 10%
介质厚度 0.075mm--5.00mm
最小线宽 0.15MM
(极限0.1MM)
最小间距 0.15MM
(极限0.1MM)
外层铜厚 35um-70um
内层铜厚 17um--70um
钻孔孔径 0.3mm--6.35mm (极限0.2MM)
成孔孔径 0.3mm--6.30mm
孔径公差 0.08mm
孔位公差 0.09mm
板厚孔径比 8:1
阻焊类型 感光油墨
最小阻焊桥宽 0.1mm
最小阻焊隔离环 0.1mm
表面处理类型 热风整平,喷锡,镀金,沉金,防氧化(OSP),金手指。