厂商 ：上海鸣旭电子科技有限公司
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商品详情描述
激光剥线机简介：
激光剥线机是指利用激光剥切导线外被、金属屏蔽及绝缘材料（通常使用上下两路激光）的专用机床，是激光在材
料加工中的一项新应用。替换传统的剥线钳或刀子等方式，减少对线材线芯产生的挤压及切削力而导致的损伤。
适用行业：
适用于医疗器械、手机、笔记本电脑、摄像机、数码相机等主流的高端的微电子行业内部线材加工。
应用范围：
z 适用于 0.5mm 以下的细小数据线，精细线材剥离，能加工排线、扁线、同轴线、单线、双胶线、多层线等；
z CO2 系列剥线机用于剥切线材外被、内被等非金属材料，包括乙烯聚合物的氯化物、玻璃纤维、多元酯、聚脂薄膜、 氟化物、尼龙、聚乙烯、矽树脂、铝箔、铁氟龙及其它不同硬度或高温度绝缘材料等；
z YLP 系列剥线机主要用于切割线材沾锡后的屏蔽编织层或屏蔽铝箔、铜箔麦拉；
z YLP 系列不烫锡剥线机可通过不烫锡的方式切割屏蔽层。
激光剥线优势：
z 激光切割剥线为非接触性加工，避免产生挤压及切削力而导致的芯线损伤；
z 激光加工方式对激光能量的精准控制，使得剥切线材更准确干净；激光聚焦精细，加工极细同轴线（如 0.5mm 以下） 更具优势及可行性；
z 金属、非金属对不同激光波段的能量吸收（金属材料易吸收 1064nm 波段激光，不易吸收 10640nm 波段激光，非金属 材料相反），使用不同波段激光更易于实现线缆不同层的剥切。
激光剥线机是指利用激光剥切导线外被、金属屏蔽及绝缘材料（通常使用上下两路激光）的专用机床，是激光在材
料加工中的一项新应用。替换传统的剥线钳或刀子等方式，减少对线材线芯产生的挤压及切削力而导致的损伤。
适用行业：
适用于医疗器械、手机、笔记本电脑、摄像机、数码相机等主流的高端的微电子行业内部线材加工。
应用范围：
z 适用于 0.5mm 以下的细小数据线，精细线材剥离，能加工排线、扁线、同轴线、单线、双胶线、多层线等；
z CO2 系列剥线机用于剥切线材外被、内被等非金属材料，包括乙烯聚合物的氯化物、玻璃纤维、多元酯、聚脂薄膜、 氟化物、尼龙、聚乙烯、矽树脂、铝箔、铁氟龙及其它不同硬度或高温度绝缘材料等；
z YLP 系列剥线机主要用于切割线材沾锡后的屏蔽编织层或屏蔽铝箔、铜箔麦拉；
z YLP 系列不烫锡剥线机可通过不烫锡的方式切割屏蔽层。
激光剥线优势：
z 激光切割剥线为非接触性加工，避免产生挤压及切削力而导致的芯线损伤；
z 激光加工方式对激光能量的精准控制，使得剥切线材更准确干净；激光聚焦精细，加工极细同轴线（如 0.5mm 以下） 更具优势及可行性；
z 金属、非金属对不同激光波段的能量吸收（金属材料易吸收 1064nm 波段激光，不易吸收 10640nm 波段激光，非金属 材料相反），使用不同波段激光更易于实现线缆不同层的剥切。
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