工艺:表面涂覆
1、喷锡 防氧化 OSP
2、全板镀金 化金沉金
3、插头镀金 镍含量:5um 金含量:0.75um
四、表面油墨颜色
绿色、白色、黑色、红色、黄色、蓝色及亚光型油墨
五、小间距和线宽 5/5㏕
六、最小孔径:0.20mm
pcb线路板镍锡金属间化合物
在表面贴装或波峰焊接运行期间,从PCB表面的原子将与焊锡原子混合,决定于金属的扩散特性和形成“金属间化合物”的能力(表四)。
表四、PCB材料在焊接中的扩散率
金属 温度°C 扩散率(µinches/sec.)
金 450 486 117.9
167.5
铜 450 525 4.1
7.0
钯 450 525 1.4
6.2
镍 700 1.7
在镍/金与锡/铅系统中,金马上溶入散锡之中。焊锡通过形成Ni3Sn4金属间化合物形成对下面镍的强附着性。应该沉淀足够的镍以保证焊锡将不会到达铜下面。Bader的测量表明不需要多过0.5µm的镍来维持这个屏障层,甚至要经历超过六次的温度巡回。实际上,所观察到的最大金属间化合层厚度小于0.5µm(20µinch)。