厂商 ：昆山鼎创电路板有限公司
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商品详情描述
工艺：表面涂覆
1、喷锡 防氧化 OSP
2、全板镀金 化金沉金
3、插头镀金 镍含量：5um 金含量：0.75um
四、表面油墨颜色
绿色、白色、黑色、红色、黄色、蓝色及亚光型油墨
五、小间距和线宽 5/5㏕
六、最小孔径：0.20mm
pcb线路板镍锡金属间化合物
在表面贴装或波峰焊接运行期间，从PCB表面的原子将与焊锡原子混合，决定于金属的扩散特性和形成“金属间化合物”的能力(表四)。
表四、PCB材料在焊接中的扩散率
金属 温度°C 扩散率(µinches/sec.)
金 450 486 117.9 167.5
铜 450 525 4.1 7.0
钯 450 525 1.4 6.2
镍 700 1.7
在镍/金与锡/铅系统中，金马上溶入散锡之中。焊锡通过形成Ni3Sn4金属间化合物形成对下面镍的强附着性。应该沉淀足够的镍以保证焊锡将不会到达铜下面。Bader的测量表明不需要多过0.5µm的镍来维持这个屏障层，甚至要经历超过六次的温度巡回。实际上，所观察到的最大金属间化合层厚度小于0.5µm(20µinch)。
1、喷锡 防氧化 OSP
2、全板镀金 化金沉金
3、插头镀金 镍含量：5um 金含量：0.75um
四、表面油墨颜色
绿色、白色、黑色、红色、黄色、蓝色及亚光型油墨
五、小间距和线宽 5/5㏕
六、最小孔径：0.20mm
pcb线路板镍锡金属间化合物
在表面贴装或波峰焊接运行期间，从PCB表面的原子将与焊锡原子混合，决定于金属的扩散特性和形成“金属间化合物”的能力(表四)。
表四、PCB材料在焊接中的扩散率
金属 温度°C 扩散率(µinches/sec.)
金 450 486 117.9 167.5
铜 450 525 4.1 7.0
钯 450 525 1.4 6.2
镍 700 1.7
在镍/金与锡/铅系统中，金马上溶入散锡之中。焊锡通过形成Ni3Sn4金属间化合物形成对下面镍的强附着性。应该沉淀足够的镍以保证焊锡将不会到达铜下面。Bader的测量表明不需要多过0.5µm的镍来维持这个屏障层，甚至要经历超过六次的温度巡回。实际上，所观察到的最大金属间化合层厚度小于0.5µm(20µinch)。
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