厂商：深圳市淳昌硅橡胶有限公司（销售部）

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主营产品：高折贴片led硅胶高折COB封装硅胶绝缘防水粘接密封胶硅酮密封胶电子灌封硅胶胶水液体硅胶导热阻燃灌封胶 led封装硅胶

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商品详情描述

大功率COB集成封装硅胶

大功率LED集成封装硅胶G3361A/B产品说明书
一、产品特点：
1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可产期保存。

2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解，无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用。经过300℃七天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化，胶体受外力开裂后可以自动愈合。 3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对PPA及金属有一定的粘附和密封性良好。 4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。 5、适合于作COB集成封装LED。

项目		技术参数
固化前（A组分）	外观	无色透明液体
固化前（A组分）	粘度mPa·s（25℃）	3000
固化前（B组分）	外观	无色透明液体
固化前（B组分）	粘度mPa·s（25℃）	2500
使用比列	1：1
混合后粘度mPa·s（25℃）	3000
典型固化条件	110℃×1h＋150℃×3 h
固化后	外观	高透明弹性体
	硬度（ShoreA）	55
	折射率（25℃）	1.41
	透光率（％、450 nm）	﹥96

二、推荐工艺：不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。 1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌8分钟。 2、真空脱泡10分钟。 3、在注胶之前，请将支架及透镜在130℃下预热60分钟以上除潮。 4、先110℃烤1个小时再升温到150℃烤3个小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。 三、注意事项 生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触：有机锡化合物和其它有机金属化合物；含有机锡化合物的硅酮橡胶；硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料；胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料；不饱和烃增塑剂；

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