特点介绍：
    ●适用于清洗PCBA、半导体器件、邦定等，尤其对密闭死角以及BGA底部间隙表现优越
    ●较小机械力清洗
    ●卓越的清洁效果,有效清除松香、水溶性助焊剂、免洗助焊剂等有机、无机污染物
    ●在一个清洗室内完成清洗、漂洗、烘干全部工序
    ●无排放清洗，绝对环保
    ●超低运行成本
    ●10寸LCD触摸屏
  技术参数：
    清洗方式：真空环境下超声波清洗，
    清洗节拍：15~20分钟/篮（可调）
    清洗篮载重：35KG/篮
    真空度：-0.45Mpa ～ 0.7Mpa
    洗篮尺寸：方篮400×240×150㎜
    整机功率：25KW
    电源：380V，50HZ，
    干燥方式：蒸汽预热后真空干燥
    压缩空气：0.5~0.6Mpa
    主机器外型尺寸约：2200×1100×2700（L×W×Hmm