散热矽胶片-导热矽胶片/导电泡棉该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力, 同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率, 特别适合空间受限的热传导需求。良好的热传导率

应用

　　广泛的应用于军工、电脑、通讯设备、电子消费品、电源、汽车电子、工业电子设备等各种领域, 以提高电子元器件的可靠性, 并增加其使用寿命。我们可以为您提供从0.5mm－8.0mm不同厚度的超柔高热导性的填隙材料 性能参数　　军工、电脑、通讯设备、电子消费品、电源、汽车电子、工业电子设备等各种领域的高功率散热系统应用 　　

项目	单 位	数 值	检测标准
颜色	/	蓝色	目视
厚度	mm	0.5～8.0	ASTM D374
规格	mm	200×400	ASTM D1204
比重	g/cc	2.91	ASTM D792
硬度	Shore C	25±5	ASTM D2240
撕裂强度	KN/m	0.540	ASTM D412
延伸率	%	47	ASTM D412
击穿电压	Kv/mm	≥5.0	ASTM D149
耐温范围	℃	-60～150	/
重量损失	%	≤0.5	150℃ /240H
防火性能	/	V-0	UL 94
导热系数	W/m.k	3.0	ASTM D5470    陈佳豪：13827230005

绝缘粘胶片】