厂商：东莞格瑞祥激光设备有限公司长安办事处

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主营产品：镭射机紫外激光打标机激光点焊机手饰点焊机半导体打标机光纤打标机光纤伟输激光焊接机 CO2二氧化碳打标机

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商品详情描述

半导体侧面泵浦固体激光打标机原理 半导体侧面泵浦固体激光打标机使用国际上最先进的激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。 半导体侧面泵浦固体激光打标机特点 在机器结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便；该机器配备最新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。DP系列某些机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。 行业的应用 可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。广泛应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。

DP-G30/G50系列打标机特点 通用机型，打标效果更加精细，底纹细腻，打标速度快，外形美观。可在不锈钢板标记彩色图案。

最大激光功率 30W 50W 75W 激光波长 1064nm 1064nm 1064nm 光束质量M2 <3 <5 <6 激光重复频率 ≤50KHz ≤50KHz ≤50KHz 标准雕刻范围 100×100 mm 100×100 mm 100×100 mm 选配雕刻范围 50×50--250×250 mm 雕刻深度 ≤0.3mm ≤0.5mm ≤0.8mm 雕刻线速 ≤7000mm/s ≤7000mm/s/≤10000mm/s ≤7000mm/s/≤10000mm/s 最小线宽 0.01mm 0.015mm 0.025mm 最小字符 0.2mm 0.3mm 0.4mm 重复精度 ±0.003mm ±0.003mm/±0.002mm ±0.0 03mm/±0.002mm 整机耗电功率 1.8KW 2.0KW 2.5KW 电力需求 220V/单相/50Hz/15A 系统外型尺寸（长×宽×高） 主机系统 880mm×950mm×1040mm 冷却系统 550mm×400mm×740mm

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