专业从事SMT贴片、贴片加工，PCBA焊接加工,电路板焊接加工，BGA焊接，植球
1、质量的保证：各类高难度封装的焊接：5条全自动的SMT贴片生产线，DEK265+JUKI FX- 2+JUKI2050+JUKI2060+BTU（10温区）.从设备上 确保产品的质量。电子元件从0201,0402,0603,0805,SOT,SSOP,PLCC,QFP,QFN,BGA(球径为0.25mm，球间距为0.2mm),CSP，连接器等，
我们可以做QFP pitch0.3,CSP球径0.1mm,球间距0.2mm自动流水线的焊接把焊接问题降到最低点。
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