应用NB笔记本散热设计良好质优价廉

应用NB笔记本散热设计良好质优价廉厂家

厂商 :昆山兆科电子材料有限公司

地址 :江苏 苏州
主营产品 :间隙填充材料 间隙填充材料 相变化材料 相变化材料 导热黏着材料 导热膏 导热膏 导热绝缘材料 导热相变化材料 导热导电材料 导热墊片 导热双面胶 包装材料 五金配件
联系电话 :18913214028
商品详情描述
加工定制: 品牌: ZIITEK
型号: TIF600 材质: 矽胶
阻燃性: UL-94V0 耐温: -50~200(℃)
颜色: 紫色 产品认证: ROHS UL
TIF600系列导热硅胶垫 导热矽胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
 
TIF600产品有各种不同的厚度(0.25mmT~5mmT以上),可以将本导热矽胶片任意冲压,任意裁剪做成您公司特殊样式的发热产品的导热绝缘垫片,本产品具有导热率高,绝缘电阻大的特点。
 
产品特性:
》良好的热传导率:4.7W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
更多产品详情请参考:http://www.ziitek.com
 
TIF?600系列特性表
颜色 蓝-紫
Visual 厚度 热阻@10psi
(℃-in?/W)
结构&成分 陶瓷填充
硅橡胶
*** 10mils / 0.254 mm 0.21
20mils / 0.508 mm 0.27
比重 2.80 g/cc ASTM D297 30mils / 0.762 mm
0.39
40mils / 1.016 mm
0.43
热容积
1 l/g-K ASTM C351 50mils / 1.270 mm
0.50
60mils / 1.524 mm
0.58
硬度 30 Shore A ASTM 2240 70mils / 1.778 mm
0.65
80mils / 2.032 mm
0.76
抗张强度   55 ps
ASTM D412 90mils / 2.286 mm
0.85
100mils / 2.540 mm
0.94
使用温度范围 -50 to 200℃ ***
110mils / 2.794 mm
1.00 
120mils / 3.048 mm
1.07 
击穿电压 >1500~>5500 VAC ASTM D149 130mils / 3.302mm
1.16
140mils / 3.556 mm
1.25
介电常数 7.5 MHz ASTM D150 150mils / 3.810 mm
1.31
160mils / 4.064 mm
1.38
体积电阻率 7.8X10" Ohm-meter ASTM D257 170mils / 4.318 mm
1.43
180mils / 4.572 mm
1.50
防火等级 94 V0 equivalent UL
190mils / 4.826 mm
1.60
200mils / 5.080 mm
1.72
导热率
4.7 W/m-K ASTM D5470 Visua l/ ASTM D751 ASTM D5470
补强材料:
TIF600系列片材可带玻璃纤维为补强。
 标准片料尺寸:
TIF600系列可模切成不同形状提供。
压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。
标签:
间隙填充材料
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相变化材料
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导热黏着材料
导热膏
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