厂商：昆山兆科电子材料有限公司

地址：江苏苏州

主营产品：间隙填充材料间隙填充材料相变化材料相变化材料导热黏着材料导热膏导热膏导热绝缘材料导热相变化材料导热导电材料导热墊片导热双面胶包装材料五金配件

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商品详情描述

是否提供加工定制：是	品牌：ZIITEK	型号：TIC800A-AL
材质：硅胶铝箔	阻燃性：UL94-V0	耐温：125（℃）
颜色：灰色	产品认证：ROHS

导热相变材料TIC?800A-AL系列是一种高性能低熔点导热界面材料。在温度50℃，导热相变材料TIC?800A-AL开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触接口上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC?800A-AL系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。

导热相变材料TIC?800A-AL系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

最小熱阻系列:

》0.03℃-in? /W熱阻
》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑????????????
》散熱器無需預熱

適用於:

》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型電腦
》電腦伺服器
》記憶體模組
》快取記憶體晶片
》IGBTs
更多产品信息详情请参考：http://www.ziitek.com

?????????????Typical Properties of TIC^TM800A-AL series?????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? TIC^TM800A-AL系列特性表
Product Name (产品名称)	TIC^TM805A-AL	TIC^TM810A-AL	Test Method (测试标准)
Color (颜色)	Ashy/Silver (灰/银)	Ashy/Silver (灰/银)	Visual (目视)
Construction (结构)	Aluminum foilT=0.05mm		ASTM D751
Thickness (厚度)	0.005" (0.127mm)	0.010" (0.254mm)	ASTM D751
Thickness Tolerance (厚度公差)	±0.0008 (±0.020mm)	±0.001 (±0.025mm)	ASTM D751
Density (密度)	2.5g/cc		Helium Pycnometer
Temperature range (工作温度)	-25℃～125℃		*****
Phase Change Softening Temperature (相变温度)	50℃~60℃		*****
"Burn In" Temperature (定型温度)	70℃for 5 minutes		*****
Thermal Conductivity (热传导率)	3.0 W/mK		ASTM D5470 (modified)
?????????????????????????????????????????????????????????????????????? @ 10 psi	0.065℃-in?/W	0.095℃-in?/W	ASTM D5470 (modified)
?????????????????????????????????????????????????????????????????????? @ 20 psi	0.062℃-in?/W	0.088℃-in?/W
Thermal Impedance (热阻抗)???????????????????? @ 30 psi	0.059℃-in?/W	0.082℃-in?/W
?????????????????????????????????????????????????????????????????????? @ 40 psi	0.057℃-in?/W	0.078℃-in?/W
?????????????????????????????????????????????????????????????????????? @ 50 psi	0.055℃-in?/W	0.075℃-in?/W

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