一、【产品说明】：
　 HUIBOND 4218低温模组胶是一种单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等装置。
  特别适用于CMOS摄像模组镜头等粘接领域的应用。该产品品质非常优越，性能非常稳定。
　二、【产品特点】：
　  单组分低温固化环氧胶 ；                  
　  对各种材质均有良好的粘性性能；
　  结构强度高；                        
　  低温快速固化；
　  高韧性，高抗震性，高强度。低卤素。
三、【典型参数】：

型号	粘度	颜色	固化温度条件					粘接	电阻率	贮存(冷冻）
			60℃（min)	70℃(min)	80℃(min)	100℃(min)	120℃(min)	强度
4218	10000	黑色	60	45	30	25	5	>2.5kg	19	密封冷藏6个月
4218-B	40000	黑色	55	40	20	15	5	>2.5kg	19	密封冷藏6个月

四、【（80℃ 固化30分钟）固化后材料物理特性】：
硬   度 (Shore D ):   71
热变形温度(℃ ):      160
引张强度（铁/铁kg/mm2): 220
线膨胀系数(cm/cm/℃):53×10-
散热系数(卡/秒/cm2/℃/cm):4×10-3
吸水率(%24小时): 0.05
介电常数(1KHZ ):3.8~4.2
体积电阻(25℃Ohm-cm) :2.35×1015
表面电阻(25℃Ohm): 2.2×1014
耐电压(25℃Kv/mm): 20~23
 五、【注意事项】：请在室温下使用，避免高温
              产品从冷库里取出后，避免立即封，应室温放一段时间后使用。
             置后使用
           使用时，避免直接接触，应使用手套等保护材料。若触到皮肤，应立即洗涤。
          工作场所应保持空气畅通。
          有关产品的安全注意事项，请查阅材料的安全数据资料（MSDS)