一、【产品说明】:
HUIBOND 4218低温模组胶是一种单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良,具有较高的保管稳定性,适用于记忆卡、CCD/CMOS 等装置。
特别适用于CMOS摄像模组镜头等粘接领域的应用。该产品品质非常优越,性能非常稳定。
二、【产品特点】:
单组分低温固化环氧胶 ;
对各种材质均有良好的粘性性能;
结构强度高;
低温快速固化;
高韧性,高抗震性,高强度。低卤素。
三、【典型参数】:
型号 |
粘度 |
颜色 |
固化温度条件 |
粘接 |
电阻率 |
贮存(冷冻) |
60℃(min) |
70℃(min) |
80℃(min) |
100℃(min) |
120℃(min) |
强度 |
4218 |
10000 |
黑色 |
60 |
45 |
30 |
25 |
5 |
>2.5kg |
19 |
密封冷藏6个月 |
4218-B |
40000 |
黑色 |
55 |
40 |
20 |
15 |
5 |
>2.5kg |
19 |
密封冷藏6个月 |
|
四、【(80℃ 固化30分钟)固化后材料物理特性】:
硬 度 (Shore D ): 71
热变形温度(℃ ): 160
引张强度(铁/铁kg/mm2): 220
线膨胀系数(cm/cm/℃):53×10-
散热系数(卡/秒/cm2/℃/cm):4×10-3
吸水率(%24小时): 0.05
介电常数(1KHZ ):3.8~4.2
体积电阻(25℃Ohm-cm) :2.35×1015
表面电阻(25℃Ohm): 2.2×1014
耐电压(25℃Kv/mm): 20~23
五、【注意事项】:请在室温下使用,避免高温
产品从冷库里取出后,避免立即封,应室温放一段时间后使用。
置后使用
使用时,避免直接接触,应使用手套等保护材料。若触到皮肤,应立即洗涤。
工作场所应保持空气畅通。
有关产品的安全注意事项,请查阅材料的安全数据资料(MSDS)