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MSP1电子产品专用铜带概貌：联系电话：0755-8481 9197产地：日本
引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和镍铁合金两类材料，铜合金引线框架材料因其优良的高传导性、又兼其适应的加工性、电度钎焊性、耐应力腐蚀开裂性、必要的强度与树脂封装的密着性等特点，倍受青睐。联系传真：0755-8481 4930
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引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和镍铁合金两类材料，铜合金引线框架材料因其优良的高传导性、又兼其适应的加工性、电度钎焊性、耐应力腐蚀开裂性、必要的强度与树脂封装的密着性等特点，倍受青睐。联系传真：0755-8481 4930
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| MSP1电子产品专用铜带成份和含量%(Chemical composition) | ||||
| 磷P | 镁Mg | 铜Cu | ||
| 0.005 | 0.7 | 99.3 | ||
MSP1电子产品专用铜带力学与物理性能：联系电话：0755-8481 9197
| MSP1电子产品专用铜带力学与物理性能(Physical properties) | ||||||||||
| 电导率[%IACS] | 电阻[μΩ?m] | 弹性模量[kN/mm2] | 抗拉强度[N/mm2](MPa=N/mm2,KSI=N/mm2×0.1451) | 导热性[W/(m?K)](20°C) | 热膨胀系数[×10-6/k](20～300°C) | |||||
| 63 | 0.0273 | 125 | 390Max | 264 | 17.3 | |||||
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