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助焊剂在使用过程中，如发现稀释剂突然增加，比重持续上升，可能是有其它高比重之质掺入，例如:水、油等其它化学品，需找出原因，并更换全部助焊剂。 助焊剂液面应该至少保持发泡石上约一英寸。发泡高度的调整应高于发泡边缘上1CM左右为佳。 用发泡方式时请定期检修空压机之气压，能二道以上之流水极，使用干燥、无油、无水之清洁压缩空气，以免影响助焊剂的结构和性能。 调整风刀角度及风力压力流量，使用喷射角度与PC板行进方向呈10-15度。角度太大会把助焊剂吹到预热器上，太小则会把发泡吹散造成焊锡不良。 如使用毛刷，则应该注意毛刷是否与下方接触，太高或太低均不好，应保持轻轻接触较佳。 在助焊剂高速或低速作业中，须先检测锡液与PCB条件在决定。作业速度，建议作业速度好维持3-5秒，才能发挥焊锡条件之速度，若超过6秒仍无法焊接良好时，可能因其基材或作业条件需要调整，寻求相关厂家予以协助解决。 喷雾时须注意喷雾的调整，务必让助焊剂均匀分布在PCB面。 锡波平整，PCB不变形，可以得到更均匀的表面效果。 过锡的PCB零件面与焊锡面必须干燥，不可有液骨状的残留物。 当PCB氧化严重时，请先进行适当的前处理，以确保品质及焊锡性。 焊锡机上之预热设备应保持让PCB在焊锡前有80-120℃方能发挥助焊剂之效力。

 适合于发泡、喷雾、浸焊、刷擦等方式，没有废料的问题产生; 低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康; 不污染焊锡机的轨道及夹具; 过锡后的PCB表面平整均匀、无残留物;在完全的工艺配合下，过锡面与零件面没有粉末产生，即使在高温下也不影响表面; 上锡速度快，湿润性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上锡; 快干性佳，不粘手; 过锡后不会造成排插的绝缘; 通过严格的表面阻抗测试; 通过严格的铜镜测试。