贴片LED封装胶 贴片led硅胶 K-5511加成型灌封胶 产品特性
1、 K-5511加成型灌封胶导热性优，导热系数高达0.8W/mk，同时流动性良好
2、 K-5511加成型灌封胶室温硫化，加热可以显著提高硫化速度，固化后为弹性橡胶体
3、 K-5511加成型灌封胶阻燃性良好
4、 K-5511加成型灌封胶对金属无腐蚀
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典型应用
1、 K-5511加成型灌封胶适用于封装,铸封或密封
2、 K-5511加成型灌封胶适用于保护电子元件、组件
3、 K-5511加成型灌封胶适用于电源模块、各种规格的通讯模块、微型变压器的封装 K-5511加成型灌封胶使用方法
1、称量: 按照1:1的重量比称取A、B组分。
2、混合：将两组份胶料充分混匀，最好使用专用的混胶设备（如小型行星搅拌器）。当手工混合时注意刮擦混配容器的底部和边壁。
3、脱泡：在专用混胶设备中抽真空脱泡。也可将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中，抽真空进行脱泡处理。真空排泡过程中，混合物液面可能升高至原体积的3～4倍液面位置，然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4～6分钟，最后释放真空。
4、灌胶：将配好的胶料灌入需要灌封的部位。室温下静置，自然硫化，也可以加热加速硫化。
包装、贮存及运输
本加成型灌封胶分A、B组份采用大口塑料桶分别包装。包装规格2×15Kg。
本加成型灌封胶在贮存及运输时，应保存在阴凉干燥处，防止日晒雨淋。A/B 贮存在0℃~30℃之间，原包装密闭条件下保质期为6个月以上。
贮存期超过保质期限并不意味着本产品完全不可用。在这种情况下相关性能都应做质量检测以保其品质。
胶料按非危险品运输。
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说明：以上数据是依据我们广泛实验所得，结果是可靠的。但由于实际应用的多样性，应用条件不是我们所能控制，所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能