1.   包装操作简单人机界面，可单人独立操作包装。操作界面采用按键式文本屏。
     2、包装速度：3000~8000pcs/hr，根据不同元器件而定，包装运行速度可随意控制快慢。
     3、包装元件带机轨调整宽度：可根据载带宽度所需灵活调整，常规包装宽度 8—88mm，
        适应各种材质载带使用。
     4、包装走带运行可无段调速可脚踏控制往复寸动封口和连续走带封口；运转速 度平稳
        均匀，且无出现元器件崩出编带槽现象。
     5、本机适应冷封自粘，
     6、此设备制造精良，器件配置科学，程控设计，记数准确操作简单，性能稳定。热压带
        配装微调仪，封合位置调整精确到±0.1mm;
     7、工作电压220v、50Hz、功率：300w适应气压3.0kg/cm 8、机体规格尺寸：
         L1300mm×W600mm×H500mm; 可供4人操作。 90、重量55kg 
　盖带 (cover tape),行业名称：封装盖带 　　主要应用于电子包装行业，即半导体元器件等的包装之载带盖带，通常与载带配合使用，以保护电子元器件。 　　盖带材质：抗静电自黏性和热封性 　　宽度规格：5.3mm,9.3mm,13.3mm，21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5.............97.5mm 　　热封性盖带按材质分为低温透明盖带和高温雾状盖带，建议热封温度分别为90°～150°和170°～220°。
           上盖带：分为自粘上盖带，热封上盖带