厂商 ：深圳市凯尔文新材料技术有限公司
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商品详情描述
· 乐泰QMI516
产品用途：导电胶，应用于集成电路或封装基板，包括SBGA，PBGA，阵列封装，胶带封装和SCP
产品特性：
1、 疏水性，高温下稳定，热固化
2、 无空洞，高的界面粘合强度
3、 广泛的应用范围，包括多种有机物和金属表面，例如，例如BT、FR、polyamide、Au, Kapton和Mylar等
4、 回流焊过程中优异的抗分层和抗“爆米花”效应
产品用途：导电胶，应用于集成电路或封装基板，包括SBGA，PBGA，阵列封装，胶带封装和SCP
产品特性：
1、 疏水性，高温下稳定，热固化
2、 无空洞，高的界面粘合强度
3、 广泛的应用范围，包括多种有机物和金属表面，例如，例如BT、FR、polyamide、Au, Kapton和Mylar等
4、 回流焊过程中优异的抗分层和抗“爆米花”效应
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