什么是“锡膏”+“锡球”？其实这是公认的最好最标准的植球法，用

这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易

控制并撑握

.

具体做法就是先用锡膏印刷到

BGA

的焊盘上，再在上面加上一

定大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球

的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，这就使锡球熔锡后与

BGA

的焊

盘焊接性更好，减少虚焊的可能。