柔性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.

 FPC的主要参数

基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm

铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好，材料伸缩性较小；

叠层分析：PI膜＋胶＋基材（线路铜＋胶＋PI基材＋胶＋线路铜）＋胶＋PI膜；

耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃