贴片专用含铅焊锡膏6337

合金：Sn63%Pb37%（锡63%铅37%）
粘度：200PA.S
颗粒直径：25-45UM
熔点：183摄氏度
清洗：免清洗型

有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)技术参数：

有铅锡膏项目	有铅锡膏检测结果		有铅锡膏项目	有铅锡膏检测结果
有铅锡膏合金	Sn63Pb37		有铅锡膏熔点(℃)	183
有铅锡膏外观	圆滑不分层，淡灰色		助焊剂含量(wt%)	10±0.5
卤素含量(wt%)	RMA型		粘度(25℃时pa.s)	190±10
颗粒体积(μm)	25-45		水卒取阻抗(Ω·cm)	1×10
铭酸银纸测试	合格		铜板腐蚀测试	无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH	1×10		扩展率(%)	>92%
锡珠测试	合格		剪切力(PSI)	4540
电导率(%fCu)	17.0		热导率(w/cm℃)	0.4

有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)的特点：

★ 63/37焊锡膏属于传统有铅系列焊锡产品。
★ 锡膏品质稳定、价格平、综合性能完善。
★ 焊点光亮、饱满、无锡珠，且残留物少。
★ 锡粉颗粒呈球状、氧含量低、均匀分布。
★ 粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷。

★适合间隙0.3MM以上IC生产。

注：4号粉适合生产密脚IC、BGA的生产，价格稍贵。