全新正品红外预热三温区BGA返修台

全新正品红外预热三温区BGA返修台厂家

厂商：深圳市鼎华科技有限公司

地址：广东深圳

主营产品：除锡线锡球钢网焊台植珠台拆屏机助焊膏 BGA返修台

联系电话：13530978969

商品详情描述

DH-D1功能参数：

总功率	4400W
上部温区功率	800W
下部温区功率	Second heater 1200W, IR preheating 2400w
电压	AC220V±10％ 50/60Hz
体积	L570W550H570mm
定位方式	V-groove, PCB support can be adjusted in any direction with external universal fixture
温度控制方式	K Sensor, Closed loop
控温精度	±2℃
PCB 尺寸	Min: 20mm20mm， Max: 320mm375mm
适用BGA 芯片	22~8080
锡球最小间距	0.15mm
外部测温口	1
机器净重	30 kG

DH-D1描述：

· DH—D1配备ARM 控制系统，和激光定位，维修各种笔记本和ＰＣ元件

· ＡＲＭ３２　为处理器和工业色高分辨率7英寸触摸屏设计二合一，,系统运行速度更快、更稳定。

· 配备红外遥控，工作效率更高

· 上部和下部的风扇旋转速度，从0设置到100%

· 高质量的加热材料，产生高温微风和　准确的控制ＢＧＡ除锡和植球的过程

· 上部加热头可以各个方向移动，　操作容易

· 抽屉式的高清触摸瓶，实时温度曲线显示，　可以显示和设置曲线和显示实际的温度。

· 用高分辨率触摸屏,便于操作和观察

· 上部、下部热风加热，可以根据曲线设置精确的设置和控制温度，下部红外恒温加热

· 焊接区域的ＢＧＡ支撑架，　可以通过微调支撑的高度来阻止加热区域下沉

· 大功率横流风扇，　迅速的降低下部加热温区的温度

· 多功能的ＰＣＢ　定位支撑架，　对于异形板定位更准，更快，　更合适

· 真空吸笔，　容易捡走ＢＧＡ芯片

· 不同尺寸的钛合金风嘴，容易更换,并可以根据特定需求定制

标签：

除锡线

锡球

钢网

焊台

植珠台

拆屏机

助焊膏

BGA返修台