产品名称:X-RAY 检测设备
产品型号: AX8100 AX7100 AX6080
产品描述: 本设备主要针对电路板装配过程中的BGA、CSP、QFP、倒装芯片等元器件焊接缺陷的检测，是SMT行业制造工艺、生产过程监控和返修最有效的检测工具.
该机器的主要优点：
一，自动导航
二，载物台角度旋转
宽大的载物台，可供多种不同尺寸的产品检测，平台±60度旋转，
多角度检测更全面。
三，宽大的视窗设计
使检测过程容易观察。
四， 双制式高解析度增强屏满足检测的双重需要。
2inch 和 4inch大小视场快速切换，无需调焦
五，BGA的虚焊测算功能，既可以对单个锡球的空洞比例量又可
以对焊点阵列测算焊球的合格率，使检测更加方便快捷，提高效率。
六，拥有3D实时成像功能，更直观的分析工艺缺陷。
主要的技术参数

本设备主要针对电路板装配过程中的BGA、CSP、QFP、倒装芯片等元器件焊接缺陷的检测，是SMT行业制造工艺、生产过程监控和返修最有效的检测工具.
该机器的主要优点：
一，自动导航
二，载物台角度旋转
宽大的载物台，可供多种不同尺寸的产品检测，平台±60度旋转，
多角度检测更全面。
三，宽大的视窗设计
使检测过程容易观察。
四， 双制式高解析度增强屏满足检测的双重需要。
2inch 和 4inch大小视场快速切换，无需调焦
五，BGA的虚焊测算功能，既可以对单个锡球的空洞比例量又可
以对焊点阵列测算焊球的合格率，使检测更加方便快捷，提高效率。
六，拥有3D实时成像功能，更直观的分析工艺缺陷。
主要的技术参数
整机状态 型号 AX8080 AX8100
外型尺寸 （W）1080*(D)1180*(H)1730mm （W）1080*(D)1180*(H)1730mm
重量 800Kg 800Kg
外接电源 220VAC/50HZ 220VAC/50HZ
工作环境 温度 0℃-40℃ 温度 0℃-40℃
湿度 30-70RH 湿度 30-70RH
系统放大率 200-350 X 200-350 X
最大功率 0.5KW 0.5KW
光管类型 封闭型 封闭型
光管
光管电压 80KV 100KV
光管电流 0.3mA 0.3mA
聚焦尺寸 5μm 5μm
运动行程 150 mm 150 mm
图像增强器 可视视窗 4” / 2” 可调 4” / 2” 可调
分辨率 75/110 Lp/cm 75/110 Lp/cm
运动行程 300 mm 300 mm
载物台
（带旋转±60°） 最大尺寸 420mm×420mm 420mm×420mm
（旋转台400×450mm）
检查区域 400mm×400mm 400mm×400mm
（旋转台400×450mm）
安全性 X光泄漏量 ＜1μSv/ h
＜1μSv/ h
 
南杰星（苏州）实业有限公司
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