银焊膏（银钎料）
T90 银焊膏主要成分为Ag40,Zn21,Sn2,Cu:Rem ，熔化温度为595-630℃ ，焊接温度为610～700℃ ，该银基焊料膏适用于炉中、火焰、高频、电子等钎焊。
该银基焊料膏含银量高、熔点稳定，具有优异的渗透性和流动性，适于焊接薄膜、温控、电器装置等接触面

小的工件；由于钎焊后表面颜色浅，可适用于银饰、眼镜等行业的加工。

银焊膏（银钎料）
T301A 银焊膏成分为Ag30,Zn22,Cd20,Cu:Rem ，熔化温度为650-750℃ ，此银焊膏焊接温度为740～840℃  含银量较低、熔点适中，成本较低。适于焊接较大接触面的工件。

此类银焊膏（银钎料）应用说明
?适用于各种钢铁、不锈钢件、铜及铜合金之间的火焰钎焊、电阻钎焊、高频钎焊及炉中钎焊。
?焊膏可手工涂抹于待焊处，也可用于半自动及自动模板印刷及针筒定量注射，高效简便，可定量控制焊

膏使用量，大大提高了工作效率和产品成品率，也改善了工作环境。
?室温密封通风阴凉处贮存；贮存期为12个月。使用前搅拌均匀即可，使用完毕后须将盖子扣紧密封保存