功率放大器共晶放大器焊接炉

功率放大器共晶放大器焊接炉厂家

厂商 :北京中科同志科技股份有限公司

地址 :北京市 北京市
主营产品 :真空回流焊 真空共晶炉 波峰焊 多功能贴片机 回流焊 锡膏搅拌机 丝印机 点胶机
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商品详情描述

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同志科技推出可应用#功率放大器共晶#功率放大器共晶焊接#功率放大器真空焊接要求的设备。

#功率放大器共晶#功率放大器共晶焊接#功率放大器真空焊接工作用真空共晶炉来实现管壳封装焊接等。

同志科技推出真空共晶炉,满足共晶焊接的要求。

【简介】
 
1、V系列真空回流焊机取自英文VACUUM   首写字母。意为专业的工业级真空回流焊机。
2、为什么要采用真空回流焊机?目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接,后来加上氮气保护,升级为氮气无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域,譬如军工产品、工业级高可靠性产品,就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求,必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率,减少焊盘或元件管脚的氧化,真空回流焊机是好的选择。要想达到高焊接质量,必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接专家的工艺创新。
3、行业应用:V系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的选择。
4、应用领域:主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生的无助焊剂焊接,如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装、功率放大器共晶#功率放大器共晶焊接#功率放大器真空焊接。
5、真空回流焊目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等高端制造的必备设备,并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。
 
特点
 
1、真正的真空环境下的焊接。真空可达10-3mba. (选配分子泵真空可达10-6mba )
2、低活性助焊剂的焊接环境。
3、触摸屏的操控加上专业的软件控制,达到的操作体验。
4、高达行业40段的可编程温度控制系统,可以设置最的工艺曲线。
5、温度设置采用触摸式升降,直接手拉曲线,就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的工艺。
6、行业独特的水冷技术,实现行业最快降温效果。
7、四组在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的测量。为工艺调校提供专家级的支持。
8、可选择还原气体、氮气或者其他惰性气体,满足特殊工艺的焊接要求。
9、专利设计的在线实时工艺视频摄录系统。为每一个产品的焊接过程进行视频录像,为以后的质量跟踪反馈提供强有力的证据,同时该功能对焊接工艺的研究和材料的试样提供的数据支持。
10、温度为450℃(更高可选),满足所有软钎焊工艺要求。
11、炉腔顶盖配置观察窗。
12、行业最全的八项系统安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、气压保护、水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护)。

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